Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Die Technologieplattform »Optoelektronische Systeme« konzentriert sich auf die Realisierung optoelektronischer Bauelemente und Systems-on-Chip. Zu den Anwendungen zählen unter anderem Bilderfassung und -verarbeitung, -kommunikation bis zu Tbit / s -Geschwindigkeiten, Raman-Spektroskopie unter Bedingungen mit starkem Streulicht sowie quantenoptische Sensoren und Messtechnik wie optische Atomuhren für boden- und weltraumgestützte Anwendungen. Wir bieten die komplette Komponenten- und Technologiekette aus einer Hand, z. B. für die optische Kommunikation vom Sender zum Modulator und Empfänger zu vollintegrierten optoelektronischen Systemen, einschließlich anwendungsspezifischer Steuerung auf Befehlssatz-Prozessor-Basis und dafür eingebetteter Software.
Die hybride Integration von aktiven III-V-Materialien in die Polymer- und Si-Technologie, inkl. der Abscheidung atomarer Schichten auf Waferebene zur Verkapselung, spielen eine bedeutende Rolle bei der Herstellung vollständig hybrider, photonisch-integrierter Schaltkreise (Hybrid PICs).
- Realisierung optoelektronischer Anwendungen für die Kommunikation bis hin zu Tbit / s -Geschwindigkeiten
- Komplette Signalkette vom Emitter zum Modulator und Empfänger zu vollintegrierten optoelektronischen Systemen
- Design von einzelnen Geräten, (integrierten) Schaltkreisen, oder auch kompletten Systemen (zum Beispiel Kommunikationssystemen)
- fundierte Kenntnisse in der Verarbeitung einer großen Anzahl von Materialien – von Si bis zu Verbindungshalbleitern und Polymeren
- Herstellung von passiven Strukturen wie Antireflexbeschichtung und Laser; großes Portfolio unterschiedlichster Laser-Wellenlängen: GaAs-basierte Laser (Wellenlängenbereich 620 – 1180 nm), InP-basierte Laser (~ 1,5 µm) und III-V-Halbleiter Laser mit Wellenlängen im Bereich von 2 - 11 µm
- Integration von III-V-Materialien in Si-basierte Technologien; heterogene Integration: advanced Packaging, Wafer-Level Capping & advanced Substrat- / Interposer-Technologien
- Charakterisierung der designten, hergestellten und montierten optoelektronischen Systeme und Prüfung in verschiedenen Belastungsszenarien (thermaler oder mechanischer Stress), Durchführung von Zuverlässigkeits- und Verschleißbeurteilungen.
