Reinraumübersicht

Die Reinräume der FMD auf einen Blick

2200 Geräte in 13 Reinräumen verteilt über ganz Deutschland

mehr als 19 500 m2 Reinraumfläche

über 10 Millionen Moves pro Jahr

Wafer-Größen von 2“ bis 300 mm

Halbleitermaterialien von Si über SiGe zu Verbindungshalbleitern wie SiC, GaN, GaAs, InP und vielem mehr

FMD Reinräume und Technologie-Plattformen (deutschlandweit)

Übersicht: FMD-Prozesskatalog

Zum Download 

Übersicht der Reinräume der FMD-Institute

Technologische Highlights

7 Reinräume, teilweise mit Automotive Zertifizierung

200 mm BiCMOS / CMOS Linien, inkl. FEOL and BEOL Module

Angebot an Spezialtechnologien, wie HV CMOS und Hochtemperatur CMOS (bis 300 °C)

Schnittstelle zu Foundry Unternehmen

300 mm Material-, Prozess- und Equipmentscreening Linie

200 mm / 300 mm Packaging Linien

Anwendung von automatisiertem Inline Prozess Monitoring

Frontend- und Backend Kontaminationsmanagement und –kontrolle

Einzelprozessentwicklung und –optimierung, wie zum Beispiel Ätzen, ALD/ALE, Nassreinigung, Annealing, Epitaxie (Si,SiGe), Implantation,CMP und vieles mehr

Unser Know-how im Detail

200 mm

Fraunhofer IISB, 200 mm Si Linie

über 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4 

Fraunhofer EMFT, ≤ 200 mm CMOS Linie

ca. 1000 m2 Reinraumfläche - ISO 4

Fraunhofer IMS, 200 mm CMOS Linie

über 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4

200mm

Fraunhofer ISIT 200 mm Si Linie

über 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4 / 5

Leibniz IHP, 200 mm (Bi)CMOS Linie

ca. 1000 m2 Reinraumfläche - ISO 1

Europractice IC Service

200mm

Fraunhofer IZM-Berlin 100 - 300 mm Packaging Linie

ca. 1500 m2 Gesamtreinraumfläche an den Standorten Berlin und Moritzburg - ISO 6

 

300 mm

Fraunhofer IPMS 300 mm Screening FAB
2700 m² Reinraumfläche der Klasse 6 und 3 (nach ISO 14644-1) sowie Laborflächen für über 80 Prozessierungs- und Analytiktools

Fraunhofer IZM-ASSID 200 - 300 mm Packaging Linie
ca. 800 m2 Reinraumfläche - ISO 6

 

Technologische Highlights

6 Reinräume mit 200 mm MEMS Linien und Foundry

Schnittstellen zu Foundry Unternehmen

ausgewählte Prozesse auf 300 mm Waferdurchmesser

200 / 300 mm Packaging Linien

Frontend- und Backend Kontaminationsmanagement und –kontrolle

Einzelprozessentwicklung und –optimierung, wie zum Beispiel Ätzen – tiefes Si Ätzen, ALD/ALE, Nassreinigung, Piezomaterialien und vieles mehr

Unser Know-how im Detail

200 mm

Fraunhofer ENAS ≤200 mm MEMS und Sensor-Linie
ca. 1000 - 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4 / 6

Fraunhofer IMS 200 mm MEMS Linie
ca. 1300 m2 Reinraumfläche - ISO 4

Fraunhofer IPMS 200 mm MEMS Linie
mehr als 1500 m2 Reinraumfläche an 2 Standorten - ISO 4

Fraunhofer ISIT 200 mm MEMS Linie
über 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4 / 5

Fraunhofer IZM-Berlin 200 mm Packaging Linie
ca. 1500 m2 Gesamtreinraumfläche an den Standorten Berlin und Moritzburg - ISO 6

 

Fraunhofer IZM-Berlin 200 mm Packaging Linie
ca. 1500 m2 Gesamtreinraumfläche an den Standorten Berlin und Moritzburg - ISO 6

 

300 mm

Fraunhofer IZM-ASSID 300 mm Packaging Linie

ca. 800 m2 Reinraumfläche - ISO 6

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Technologische Highlights

SiC-Prototyp-Foundry: Herstellung von Siliziumcarbid-Bauteilen mit Wafergrößen von 100 mm und 150 mm am Fraunhofer IISB

InP Foundry: InP-Processing bis zu 4” und InP-based Photonic-Integrated Circuits am Fraunhofer HHI

GaN-on Si 200 mm am Fraunhofer IAF & ISIT

Typische III-V-Halbleiter: GaAs,  InxGa1-xAs,  InxGa1-xAsyP1-y,  InP,  GaN,  AlGaN,  AlN, AlScN, GaSb und weitere

Unser Know-how im Detail

 

Bis zu 4" Verbindungshalbleiter

Leibniz FBH bis zu 100 mm Verbindungshalbleiter
ca. 2700 m2 Reinraum- und Laborfläche - ISO 5/6

 

 

Fraunhofer HHI bis zu 100 mm Verbindungshalbleiter

ISO 4 / 6

Fraunhfoer IAF bis zu 100 mm Verbindungshalbleiter und WBG-Materialien

ca. 1000 m2 Reinraumfläche - ISO 3 / 4

Bis zu 6" Verbindungshalbleiter

Fraunhofer IISB 150 mm SiC Linie
über 1500 m2 Reinraumfläche - ISO 4

 

 

Bis zu 8" Verbindungshalbleiter

Fraunhofer IAF (ISO 3 / 4) und ISIT (ISO 4 / 5) 200 mm GaN-on-Si Linie (in Kooperation)

gemeinsam über 2500 m2 Reinraumfläche