Die Technologieplattform Microwave & Terahertz bietet Fertigsysteme ebenso wie kundenspezifische Lösungen bis in den THz-Bereich.
Dabei bieten wir unser Know-how entlang der gesamten mikroelektronischen Wertschöpfungskette an – von der Entwicklung über die Herstellung, Verpackung, Charakterisierung und Prüfung kostengünstiger, leistungsstarker und zuverlässiger Geräte, integrierter Schaltkreise sowie Anwendungssyteme.
Bei der Entwicklung konzentrieren wir uns auf zukunftsweisende Anwendungen, insbesondere aus den Bereichen Kommunikation und Sensorik (u. a. 5G-mm-Wellen- oder Radarerfassung für autonome / selbstfahrende Fahrzeuge).
- Fundiertes Wissen und langjährige Erfahrung in Packaging und Heterointegration für Hochfrequenz-Anwendungen
- hochmoderne Geräte und Schaltkreise für Anwendungen bis in den THz-Bereich
- Design für Systeme, z. B. für die Kommunikation oder hoch- und ultrahoch-Frequenzen
- Die FMD bietet Si- und Verbindungshalbleiter-basierte Reinräume, die die Verarbeitung von Si, SiGe, InP, GaN/SiC, InGaAs/GaAs zur Herstellung von Geräten wie HBTs, HEMTs, passive Strukturen oder mm-Wave Integrated Circuits (MMICs)
- FuE zur Integration von III-V-Materialien in Si-basierte Technologien
- Integration von InP-basierter HBT BICMOS-Technologie in einen Einzel-Chip
- Test und Charakterisierung von designten, mit SiGe:C -hergestellten und -zusammengesetzten Systemen (auch in rauen Umgebungen)
Europractice IC Service: Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping
Im Rahmen des EUROPRACTICE IC Services bietet das Leibniz IHP als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland einen Fertigungsservice für Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping an. Weitere Informationen finden Sie hier.