Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Drahtbond / Grating-Coupler-Variante des optoelektronischen SPeeD-400G-Modulatorchips - Optische Kopplung mit Oberflächengittern auf Chip mittels Fraunhofer IZM-gelaserter und µm-genau justierter Glasteilchen
- Einbettung und Kopplung eines chipintegrierten optischen Modulators in 0,25 µm SiGe-BiCMOS-ePIC-Technologie (elektronisch-photonische integrierte Schaltung
- ePIC für optische Übertragung mit Übertragungsraten von 400 Gbit / s mit einer DP-Bipolar-8ASK-Modulation von 64 GBd (hergestellt vom FMD-Mitglied IHP)
- Für die Einbettung sowie die elektrische und optische Kopplung werden Gitterkoppler des Fraunhofer IZM verwendet
- Kantenkoppler-Design ist derzeit in Vorbereitung