Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHPZusammenführen der Bauteile und Komponenten eines Systems
Berücksichtigung von unterschiedlichen Technologien, Strukturgrößen und Materialien
Verkapselung- und Verbindungstechnologien
Panel-Level Packaging
Substrat-Technologien: Von starren zu flexiblen Systemen mit hochnitegrierten Leiterbahnkontakten
Funktionsintegration
Multi-Material-Verpackungen
