Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP- Design von Systemen und Komponenten
- u.a. in den Bereichen Sensorik und Aktorik, Leistungselektronik, Höchstfrequenztechnik sowie breitbandige Datenübertragung
- Herausforderung an Entwurf und die Fertigung durch die ständig wachsende Komplexität mikroelektronischer Systeme
- neue Anforderungen hinsichtlich Energieeffizienz, Leistungsfähigkeit, Baugröße und Zuverlässigkeit der Systeme werden schon beim Entwurf berücksichtigt
