Laserlight

Auf der Grundlage von MEMS-Wafer-Prozessen hat das Fraunhofer ISIT einen Siliziumchip als optische Bank entwickelt, auf dem alle Optikkomponenten und die Diodenlaserchips montiert sind. Zur Kontaktierung der Laserdioden wird ein speziell entwickelter In-situ Laser-Lötprozess mit genau dosierter Energieeinbringung verwendet. Die Montage der Bauteile und die Drahtbondverbindung kann auf Einzelsubstraten, Panels und 200 mm-Wafern durchgeführt werden.

Silizium bietet hier die erforderliche Stabilität einer optischen Bank. Eine Präzisionsmontagemaschine mit In-situ-Laserlöten und aktiver Linsenjustierung bietet die nötige Infrastruktur, um neue optische Konstruktionen zu realisieren und Demonstratoren wie z. B. eine Mehrkanal-Laserlichtquelle herzustellen.

Charakteristika

• Miniaturisierte Mehrkanal-Laserlichtquelle (optische Bank auf Siliziumbasis)
• Modulare Glas-Silizium-Packaging-Plattform für die heterogene Integration von optischen Komponenten
• Glasabdeckung bietet ein hermetisches Sichtfenster zur Seite oder nach oben
• Si-Substrat sorgt für die erforderliche Stabilität einer optischen Bank

Vorteile

• Möglichkeit der heterogenen Integration optischer Komponenten durch eine modulare Glas-Silizium-Packaging-Plattform
• Hermetisches seitliches Sichtfenster durch Glasabdeckung
• Erforderliche Stabilität einer optischen Bank durch Siliziumsubstrat
• Möglichkeit der Montage und des Drahtbondings auf Einzelsubstraten und Panels sowie auf Wafern mit einer Größe von bis zu 200 mm

Anwendung

• Anregung mehrerer Atome
• Manipulation oder diverse Laserkühlung, zum Beispiel in Ionenfallen oder supraleitenden Einheiten