Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Modul mit perfekter Schaltung auch bei höchster Schaltgeschwindigkeit, hoher Zuverlässigkeit, geringstem Wärmewiderstand in Kombination mit einem kostengünstigen (Kunststoff-) Kühler.
Das Modul beseitigt dabei Verpackungsbarrieren:
Ein zweilagiges Keramiksubstrat mit einer kühleren Struktur auf der Unterseite ermöglicht eine extrem niedrige Zwischenkreisinduktivität, eine EMI-Abschirmung, einen kurzen Wärmeweg, eine gute Wärmeverteilung und mechanische Steifigkeit gegenüber dem Kühlwasserdruck.
In Kombination mit einer innovativen metallisierten Transferform-Kapselung können lokale Zwischenkreiskomponenten als SMD auf dem Modul sowie auf Teilen des Treibers montiert werden, was für ein schnelles Einschalten und zur Vermeidung von störendem Einschalten erforderlich ist.