Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Spiegelarray mit 1 Mio. Einzelspiegeln
Die Institute Fraunhofer IMS und Fraunhofer IPMS entwickeln in einer sehr leistungsfähigen Kooperation Prozesse zur Integration von Aktoren auf CMOS Backplanes. Das Fraunhofer IMS designt die Backplane und liefert 200 mm Wafer zu seinem Schwester-Institut Fraunhofer IPMS in Dresden. Dort werden MEMS und MOEMS Aktoren in das darunter liegende CMOS-Substrat integriert. Im Rahmen dieser Kooperation wurden beispielsweise schon Spatial Light Modulators und Micro Mirror Arrays produziert.