Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP

Systeme

Innovative Ansätze für Gesamtsysteme!

Technologische Highlights

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Messung unter rauen Umgebungsbedingungen mit Radar

  • Breitenbestimmung von Stahlbändern im Walzprozess durch Radar-Technologie
  • Präzise Breitenmessung bei gleichzeitiger Einsatzfähigkeit unter widrigen Bedingungen

Anwendungen

  • Konturmessung der Walzgutkante innerhalb einer Warmwalzstraße
  • Adaptive Regelung von Stahlbändern in Warmwalzstraßen


Kooperationen und Projekte

  • Projekt ASRA (Adaptive Regelung von Stahlbändern in Warmwalzstraßen auf Basis hochpräziser Radarsignalverarbeitungsverfahren)
    • Ruhr-Universität Bochum
    • IMS Messsysteme GmbH
    • SMS Group GmbH
    • IMST GmbH

Weiterführende Informationen

RADAR in der Produktion

© Fraunhofer FHR
Aufbau der Radarbreitenmessung am Vorgerüst der Salzgitter Flachstahl GmbH

Monitoring von Glasfaserlagen durch Millimeterwellen-Scansysteme

© Fraunhofer FHR
Robotiksystem zum Scan von Faserverbundmaterialien
© Fraunhofer FHR
Komplexe Faserstruktur mit Lagefehlern
  • Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zur Kontrolle des Fertigungsprozesses hochfester Faserverbundwerkstoffe
  • Dreidimensionale Abbildung von Faserstrukturen bereits vor dem Vergießen
  • Erkennung von Unregelmäßigen in der Ausrichtung und/oder im Verlauf der Faserverstärkung

Anwendungen

  • Faserverbundherstellung
     

Kooperationen und Projekte

  • Projekt FiberRadar (Millimeterwellen-Scansystem zum Monitoring von Glasfaserlagen bei der Faserverbundstoffherstellung)
    • Ruhr-Universität Bochum
    • Fachhochschule Aachen
    • Aeroconcept GmbH

Hybride Packaging Technologie für Innovative 300 GHz Radar Anwendungen

  • Entwicklung einer hochperformanten, industrietauglichen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechnik zur Hybrid-Integration von SiGe- und mHEMT-Schaltkreisen
  • Breitbandiges FMCW-Radar-Modul für Schichtdicken-Messungen dielektrischer Materialien

Anwendungen

  • hochpräzise Entfernungs-, Dicken- und Strukturmessungen (von z.B. Kunststoffen)


Kooperationen und Projekte

  • Projekt HYPATIA (Hybride Packaging Technologie für Innovative 300 GHz Radar Anwendungen) 
    • VDI/VDE-IT
    • SIKORA AG
    • Ruhr-Universität Bochum
    • IMST GmbH
    • Infineon Technologies AG
© Sikora AG
Ein Beispiel aus der Industrie: Millimeterwellen-Technologie zur kontaktlosen und µm-genauen Messung von Durchmesser, Ovalität, Wanddicke und Sagging großer Kunststoffrohre.

Fremdkörper in Lebensmitteln via Radar aufspüren

© Fraunhofer FHR / Sven Leuchs
Ist bei der Produktion versehentlich etwas in die Doppelkekse (oben) geraten, was nicht hinein gehört? Im Radarbild (unten) lässt sich ein zuvor in der Schokocreme platzierter Glassplitter erkennen.
  • Prototypenentwicklung als Ergänzung zu klassischen Röntgenverfahren zur Erkennung von Fremdkörpern aus Glas, Holz oder Kunststoffen
  • Der Prototyp SAMMI® konnte bereits Glassplitter in Doppelkeksen und fehlende Schokostückchen in Adventskalendern nachweisen.

Anwendungen

  • Lebensmittelkontrolle
  • Zerstörungsfreie Prüfung
  • Kontrolle von Briefen oder Paketsendungen

 

Weiterführende Informationen

Fremdkörper in Lebensmitteln via Radar aufspüren

FreshScan – mobiler Handscanner zur Bestimmung mikrobieller Kontamination

  • Einsatz der Raman- oder Fluoreszenz-Spektroskopie zur Analyse des zurückgestrahlten Lichtes
  • Speicherung von Verarbeitungs- und Transportdaten wie Zeit, Temperatur, Feuchte oder Lichteinfall
  • Der mobile Handscanner vereint ein RFID-Schreib-Lesegerät mit spektraloptischer Analytik.

Anwendungen

  • Frischekontrolle von Fleisch und anderen Lebensmitteln


Kooperationen und Projekte

© Fraunhofer IZM
Die erste Version des FreshScanners

Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme

© Endress+Hauser AG
Ein aufgebauter Radarsensor mit Glaspackage im Zentrum und aufgestecktem dielektrischen Wellenleiter
  • Zuverlässige Interposer-Technologie auf Basis von Glas für breitbandige Millimeterwellenmodule mit Anwendung in Sensorik und Kommunikation bei Frequenzen über 100 GHz als System-in-Package (SiP)
  • Demonstration von äußerst kompakten Radar-Frontends für künftige Radarfüllstandsensoren bei einer Betriebsfrequenz von 160 GHz.

Anwendungen

  • Industrie und Prozessmesstechnik – z.B. Füllstandssensorik
     

Kooperationen und Projekte

  • Projekt GlaRA (Glasinterposer-Technologie zur Realisierung hochkompakter Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen“
    • Endress+Hauser AG
    • LPKF Laser & Electronics AG
    •  PacTech GmbH
    • MSG Lithoglas GmbH
    • Institut für Mikrowellentechnik der Universität Ulm
    • Sentronics Metrology GmbH

Weiterführende Informationen

Hochfrequenztechnik ganz in Glas