Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Beispiel eines Chip Packages
Die Fraunhofer-Institute ENAS, IIS/EAS, IPMS und IZM-ASSID entwickeln gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG. eine Universal Sensor Platform (USeP).
GLOBALFOUNDRIES liefert einen 22 nm CMOS-Schaltkreis. Unterschiedlichste Sensoren und Aktoren aus den Fraunhofer-Instituten werden in das Packaging integriert. Das Projekt fördert dadurch innovatives Packaging, Systemdesign, Sensorentwicklung, Datentransfer, Simulation und Test.
Die Plattform liefert zudem neuartige Hardware und IT-Sicherheitslösungen.